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      R4系列集成電源、國產芯片級全雙工485/422模塊 -TD(H)541S485S-F系列

      發布時間: 2021/7/13 11:30:43 | 95 次閱讀

      金升陽自2020年推出集成系統集成封裝(Chiplet SiP)的第四代總線接口產品以來,市場(針對R4系列)用量持續上漲,同時對產品也提出了多樣性需求。為滿足用戶實際應用體驗,金升陽重磅推出國產化高性價比、側壁沉銅封裝的全雙工485/422模塊產品 TD(H)541S485S-F系列新品。


      一、可同時雙向傳輸的全雙工通訊

      半雙工是指在數據傳輸過程中,允許數據在兩個方向上傳輸,但是在同一時刻,只允許數據在一個方向上傳輸,例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過程中,允許數據同時在兩個方向上傳輸,例如打電話。全雙工對比于半雙工zui大的優勢在于其傳輸模式可用于點到點的連接,同時不會發生沖突。

      金升陽基于現有的半雙工產品(TD541S485H),拓展開發可滿足多種雙工通信使用的,以TDH541S485S-F為代表的全雙工新品,可同時兼容應用于半雙工和全雙工通訊,為客戶提供靈活的設計選型。


      二、國產化全雙工485/422產品
      在quan球缺芯、國產化兩大背景之下,如何助力客戶達成國產化目標,成為了金升陽義不容辭的責任。金升陽打造多款可兼容替代國外主流型號的雙工產品,以TD(H)541S485S-F為例,產品he心特點如下:
      ●超小,超薄,芯片級(兼容SOIC-20封裝)
      ●兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側壁沉銅封裝
      ●集成5V高效隔離電源
      ●隔離耐壓高達5000VDC
      ●超高通訊速率:20Mbps
      ●CMTI:>25kV/μs 瞬態抗擾度
      ●1/8單位負載,支持多達256節點
      ●工業級工作溫度范圍:-40℃ to +105℃

      ●符合AEC-Q100標準


      三、超高性價比

      總線產品自搭方案涉及多項成本(物料、制造、管理、開發、維護等),在實施過程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產品集成了電源+隔離+通信,三合一方案為客戶節能降本,為提高客戶產品競爭力助力。


      四、產品布局

      全雙工485/422系列新品可用于工業自動化,樓宇自動化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動器等多種領域。

      廣州金升陽科技有限公司 地址:廣州市蘿崗區科學城科學大道科匯發展中心科匯一街5號 聯系人:潘先生 電話:020-38601850-8939 傳真:
      技術支持:十六年的電子元器件采購平臺、ic交易網——維庫電子市場網 注冊時間:2015年

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